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| 2026年美国西部半导体展览会 | ||
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展会国家:美国- 展会信息:展会名单 负责经理: 甄玖月 甄玖月 电话号码: 13611048291(拨打) 13611048291 微信号码:13611048291 更新时间:2026/4/10 10:05:00 |
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◆展会简介 展览名称:2026年美国西部半导体展览会 英文名称:SEMICON West 2026 展览时间:2026年10月13日–15日(周二–周四) 展览地点:美国旧金山莫斯康尼会议中心(Moscone Center) 展览周期:一年一届 展览内容:半导体制造设备、材料、EDA/设计、先进封装、测试、AI制造、功率/车规芯片、MEMS/光电子等 官方网站:https://www.semiconwest.org/ 主办单位:SEMI(国际半导体产业协会 / 国际半导体设备与材料协会) 中国代理:朱栎钧手机/13910393755 SEMICON West 始于 1971年,是全球历史最悠久、最权威的半导体专业展之一。由 SEMI 主办,最初聚焦设备与材料标准化,现已成为北美半导体第一展、全球技术风向标。长期在旧金山/硅谷举办,2025年临时移至菲尼克斯,2026年回归旧金山。 上届规模(2025),展商:约 518家;展览面积:约 4万㎡;专业观众:约 3万人次;国际观众占比:约 20%,中国大陆观众约 6%(国际观众中); 参展范围 ? 半导体制造设备:刻蚀、沉积、离子注入、CMP、量检测、清洗、热处理 ? 半导体材料:硅片、特种气体、靶材、光刻胶、封装材料、超硬材料(金刚石) ? 先进封装/测试:Chiplet、2.5D/3D、SiP、CP/FT测试 ? EDA/IP/设计、AI 智能制造、功率/车规/光电子、MEMS/LED/光伏 ? 工业金刚石应用:晶圆切割刀、研磨抛光、热沉、精密工具、超硬配件 参观人群(买家) ? 芯片厂(Intel、NVIDIA、台积电、美光、格芯等)技术/采购高管 ? 设备/材料厂商、IDM、封测厂、汽车电子、AI 计算、科研院所 ? 工程师、研发、供应链、质量、生产负责人(80%+ 有采购决策权) 中国参展情况 近年中企参展快速增长,代表企业:中微、北方华创、芯源微、盛美、华虹、中芯国际、安集、鼎龙等;中国展品:刻蚀、沉积、清洗、CMP、特种材料、金刚石刀具/热沉/精密部件;定位:拓展北美供应链、对接芯片厂、技术合作、合规出口 关键词:SEMICON West、半导体展、美国半导体展、旧金山半导体展、SEMI、芯片设备、半导体材料、先进封装、Chiplet、AI制造、晶圆切割、工业金刚石、培育钻石、超硬材料、晶圆刀、热沉、精密工具、车规芯片、功率器件、MEMS、半导体供应链、北美市场、中国展商 展会中国代理商 Beijing Daily Expo Co Ltd 北京市朝阳区顺源里15-3-503 我司提供展位预订、签证、行程与搭建等一站式服务 |
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