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第1题

在进行纳米级测量非导体的零件表面形貌时,常采用的测量仪器为( )。 A 光学显微镜 B 隧道扫描显微镜 C 原子力显微镜 D 都不对
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第2题

光刻加工的工艺过程为( )。 A ①氧化②沉积③曝光④显影⑤还原⑦清洗 B ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦扩散 C ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦还原 D ①氧化②涂胶③曝光④显影⑤去胶⑦清洗
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第3题

硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于( )。 A 体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工 B 体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工 C 体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻
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第4题

下列哪种说法不符合敏捷制造的思想( )。 A 企业的应变能力是其关键因素 B 需要具有极高计算机操作水平和坚决执行指令的合格员工 C 以物理、法律、社会、信息作为其基础机构 D 需要有强大的融资能力
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