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第1题

(多选题) 基底压力的分布与下列哪些因素有关 。(本题3.5分) A、 基础的大小及刚度 B、 作用在基础上的荷载大小和分布 C、 地基土的物理力学性质 D、 地基的均匀程度 E、 地基的承载
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第2题

(多选题) 通常称的软土,应有下列哪些特征: 。(本题3.5分) A、 含水量较高 B、 结构性较强 C、 抗剪强度较高 D、 压缩性较低 E、 刚度较低
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第3题

78及79系列三端集成稳压电路的封装通常采用 A.TO-220 、TO-2022 B.TO-110 、TO-202 C.TO-220 、TO-101 D.TO-110 、TO-220
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第4题

(多选题) 影响地基沉降大小的因素有（ ）。(本题3.5分) A、 建筑物的重量及分布情况 B、 地基土层的种类、各层土的厚度及横向变化 C、 土的压缩性大小 D、 基础形式及埋深
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