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第1题

波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的( )为宜。
·1/2~2/3
·2倍
·1倍
·1/2以内
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第2题

波峰焊焊接工艺中,预热工序的作用是( )
·提高助焊剂活化,防止印刷板变形
·降低焊接时的温度,缩短焊接时间
·提高元器件的抗热能力
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第3题

超声波浸焊中,是利用超声波( )
·增加焊锡的渗透性
·加热焊料
·振动印刷板
·使焊料在锡锅内产生波动
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第4题

无线电装配中,浸焊的锡锅温度一般调在( )
·230℃~250℃
·183℃~200℃
·350℃~400℃
·低于183℃
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